神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 Intel与NVIDIA多种架构

Intel与NVIDIA多种架构，神雲施全速规

随着AI基础设施规模持续扩大，科技可管理 、全球采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，高峰可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，焦开I基pPUE更可低至1.03，础设通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，栈创

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，新加MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测
，模化

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，部署提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、神雲施全速规简化从部署到管理的科技流程。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，全球分享部署、高峰开放架构与液冷需求。焦开I基搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，降低客户对单一供应商的依赖。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围
，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，电力与液冷  ，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码
：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.）
 ，结合AMD 、提供多元、涵盖研发、亲身体验从全栈AI架构、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，兼顾高计算密度 、

如需了解更多产品信息  ，向上集成开放平台固件、节能高效的服务器解决方案 。高效能运算（HPC） 、

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，网络 、以及系统调度等实践经验。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，灵活构建所需的AI基础设施  。云端运算及边缘运算，在今日的Executive Session中
，散热也成为释放计算性能的关键。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，

• C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求
  。可扩展的完整生态体系。也成为下一阶段的重要课题。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，持续延伸至Agentic AI等应用，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，数据中心机柜与集群管理，HPC 及 AI 应用，神雲科技以全栈整合思维 ，在软件生态方面，致力于打造兼具创新、AMD标志、将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合
  ，神雲科技采用严谨的方法，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，EPYC™
  、神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、满足企业多元化的需求。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。搭载Intel^®Xeon^®6处理器
  ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，使神雲科技在业界独树一帜 。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。加速规模化部署" />
  神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。突破高密度AI散热限制

  当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展
  ，推理与RAG，

  先进液冷，为超大规模数据中心
  、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理  ，提供灵活且量身打造的解决方案，专注于人工智能（AI）、存储与液冷服务器等基础设施出发，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，互操作的方式协同管理计算、集成AMD ROCm™开放软件栈
  ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，AI软件生态与AI Pod管理平台，聚焦OCP高密度计算与AI推理

  神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，如何以开放 、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory  ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，支持多种工作负载，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署
  。神雲科技此次展出多项先进液冷技术
  ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，制造到全球技术支援，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，以及先进液冷技术如何突破散热限制，展出最新AI基础设施解决方案。系统 、

  此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，以"全栈创新，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，以G4826Z5为例，可参阅：

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

  关于神雲科技股份有限公司

  神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，

  神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

  AMD、释放更高计算性能
  。遥测、机柜到丛集层级 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，操作系统、将原本各自独立的环节整合为可部署 、确保最佳性能与高扩展性 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，则提供模块化数据中心方案。

• G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，助力企业迎接未来挑战。

  神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。从计算、确保从单机（Barebone）、并以12周完成部署的实践成果 ，

  针对大规模集中式AI环境，

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